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2017년 6월 20일 화요일

스카이레이크 X 리뷰 결과 발표





(출처: 인텔) 


 인텔이 스카이레이크 X 프로세서를 정식으로 출시하고 리뷰에 대한 엠바고를 풀었습니다. 올라온 벤치마크는 예상에서 크게 벗어나지는 않지만, 역시 클럭을 올린 탓인지 전력 소모와 발열이 크게 올라갔습니다. 스카이레이크 X 프로세서는 사실상 오버클럭 되어 있는 리테일 제품이나 다를 바 없어서 이를 구매하려는 소비자는 반드시 쿨링과 전력 부분을 신경써야 할 것 같습니다. 


 리뷰 결과 






 이전 브로드웰 E에 비해서 베이스 클럭은 물론 터보 클럭까지 올라간 덕분으로 스카이레이크 X는 싱글, 멀티 쓰레드 모두 강력한 모습을 보여주고 있습니다. 하지만 새롭게 도입한 메쉬 아키텍처를 비롯해서 아키텍처상 변화로 인해 아직 바이오스가 안정화되지 않은 부분이 있으며 이로 인해서인지 일부 벤치 값이 예상보다 낮게 나오는 현상도 발생하고 있습니다. 라이젠에서 그랬듯이 이 부분은 바이오스 안정화와 소프트웨어 업데이트로 해결될 수 있을 것으로 기대합니다. 




 한 가지 흥미로운 점은 메쉬 아키텍처에 대한 좀 더 구체적인 내용이 나왔다는 것입니다. 아난드텍에 의하면 인텔의 메쉬 아키텍처는 세 가지 구성을 가지고 있다고 합니다. 3x4, 4x5, 5x6 의 세 가지 구성입니다. 각각 12, 20, 30개의 코어가 있을 수 있는데, 20코어는 18코어까지 제품군을 이루고 30코어는 28개의 제품군을 이루는 식입니다. (2개는 죽은 코어) 메쉬 아키텍처의 장점은 에러가 난 코어가 있어도 작동에는 문제가 없다는 점도 있을 것입니다. 


 위에 보이는 다이샷에는 4x5의 코어 구성이 보이는데, 22.0 x 21.5mm의 크기 다이로 473㎟ 의 큰 면적을 가지고 있다고 합니다. 대략적인 트랜지스터 숫자는 언급되지 않았지만, 다이와 코어 숫자를 고려하면 엄청난 수의 트랜지스터가 집적된 것으로 볼 수 있습니다. 지금 나온 스카이레이크 X 프로세서는 3X4 코어 구성으로 22.0 x 14.0mm 크기 다이에 308㎟ 면적을 지니고 있습니다. 제온 전용인 5x6 다이는 21.5 x 31.5mm 크기에 677㎟ 면적을 지니고 있습니다. 


 다만 이렇게 큰 프로세서를 높은 클럭으로 작동시키는 이상 14nm 공정을 사용해도 전력 소모 증가는 피할 수 없습니다. 풀로드를 기준으로 10코어 제품은 진짜 4코어 카비레이크 대비 2.5배 코어가 늘어난만큼 전력 소모 역시 그 정도 증가한 수준입니다. 이 경우 아마도 최소 2열 라디를 지닌 수냉 쿨러가 아니면 감당하기 어렵지 않나 생각됩니다. 물론 증가한 전력 소모를 감당하기 위해서는 고가 전원부를 지닌 고가 메인보드와 파워서플라이도 같이 필요합니다. 


 솔직히 말하면 구매를 고려하는 유저라면 이 부분을 잘 생각해서 득실을 따져야할 것 같습니다. 게임이 목적이라면 구매를 피하는 쪽이 이득일수도 있습니다. 그 돈 아껴서 다른데 쓰는 게 좋습니다. 무엇보다 전력 소모와 발열량이 큰 컴퓨터는 전기료는 물론 여름철에는 답이 없습니다. 겨울철에도 생각보다 따뜻하지도 않고 말이죠. 




 이번 스카이레이크 X는 성능 면에서는 괜찮지만, 전력 소모라는 관점에서는 불도저나 프레스캇의 추억을 떠올리게 만드는 제품인 것 같습니다. 

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