현재 반도체 미세 공정의 첨단은 1x nm 공정 노드들입니다. 인텔과 삼성은 14nm 공정 양산을 시작해서 이미 신제품들을 내놓고 있습니다. 인텔의 브로드웰과 곧 나오게 될 체리 트레일, 그리고 삼성의 14nm 공정 엑시노스 7420 SoC 등이 그것입니다. 그리고 여기에 덧붙여 TSMC 가 아니라 글로벌 파운드리(GF)가 14nm 공정에 뛰어들게 될 것이라고 합니다.
소식을 전한 wccftech는 2015년 4월 2일 발표된 무바달라(Mubadala, 아랍에미리트 연합의 국영 개발 공사로 GF의 소유주) 의 보도자료를 통해서 이와 같은 사실을 알렸습니다. 여기에는
GLOBALFOUNDRIES announced a strategic collaboration with Samsung to deliver capacity at 14 nanometer (nm), one of the industry’s most advanced nodes, as Fab 8 in Malta, New York began ramping production for customers.
라고 되어 있는데, 이는 글로벌 파운드리가 뉴욕 말타에 있는 Fab 8에서 14nm 공정의 초기 제품을 생산하기 시작했다는 이야기 입니다. 다만 초기 고객들이 누가 될지는 언급되지 않았습니다. 당초 28nm 공정 이후 공정 미세화에서 느린 행보를 보이는 것 같았던 GF 가 이렇게 빠르게 신공정으로 이동할 수 있는 것은 바로 삼성 전자의 도움 덕분이라고 합니다.
(삼성전자의 시안 공장에서 웨이퍼를 든 직원들. 출처: 삼성 전자)
본래 삼성전자, IBM, 글로벌 파운드리는 서로 협력하에 신공정을 개발해 왔습니다. 그러나 IBM이 결국 먼저 이 시장에서 손을 떼고 자신의 생산 시설을 돈을 지불하고 글로벌 파운드리에 넘겼습니다. 따라서 삼성과 글로벌 파운드리 연합이 현재 존재하는 셈이죠. 그런데 같은 공정을 함께 하기에는 사실 글로벌 파운드리가 여러 가지 기술적인 면에서 뒤처진 상태였던 것 같습니다.
삼성은 본래 우군인 글로벌 파운드리를 도와 이들이 14nm 공정으로 이전할 수 있도록 돕고 있는데, 이는 더 큰 그림을 보고 대인배적인 기질을 보인 것으로 이해할 수 있습니다. 당장에는 경쟁사를 돕는 것 같지만, 결국은 미래의 이익을 위한 것으로 볼 수 있습니다.
사실 반도체 미세 공정 개발은 막대한 시간과 돈이 드는 일입니다. 이를 한 회사에서 감당하기 어려워지는 것이 자꾸만 여러 회사들이 연합을 하게 되는 이유겠죠. 이런 상황에서 글로벌 파운드리가 만약 미세 공정 부분에서 철수하게 되면 결국 장기적으로는 협력 관계인 삼성에게도 좋은 일은 아닌 것 같습니다. 계속해서 글로벌 파운드리가 미세 공정에 대해서 같이 투자할 수 있는 환경을 만들 필요가 있는 것이죠.
삼성은 14LPE와 14LPP라는 두개의 14nm FinFET 공정을 개발했는데 14LPP가 더 우수한 공정으로 알려져 있습니다. 글로벌 파운드리는 이 두 공정 모두를 지원받는다고 합니다. 미래에 어느 정도 공정이 안정되고 생산이 충분해지면 AMD나 엔비디아가 이 공정을 이용하게 될 가능성도 있습니다.
글로벌 파운드리가 14nm 공정으로 이동하면 사실 가장 긴장할 회사는 바로 TSMC 입니다. 삼성과 GF 가 연합해서 미세 공정 칩을 대량으로 찍어내면 TSMC로써는 잠재적인 고객을 잃게될 것입니다. 다만 아직까진 어느쪽이 일방적으로 유리하다고 언급하기는 어려운 것 같습니다.
분명한 것은 28nm 공정이 너무 오래 장수하고 있다는 것이겠죠. 조속한 시일내로 14nm/16nm 공정이 일반화 될 수 있기를 희망하는 것은 업계는 물론 소비자들의 바램일 것입니다. 그런 면에서 GF가 14nm 공정으로 이동중이라는 이야기는 모두에게 희소식일 것입니다. 물론 TSMC를 빼고 말이죠.
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