(ARM Cortex A57 의 블록 다이어그램 Credit : ARM)
MWC 2014 에서 반도체 업체들은 일반인들의 큰 주목을 받지는 않았지만 나름대로 흥미로운 물건들을 전시했습니다. 그 중에서 Semiaccurate 및 Chipworks 등의 보도에 의하면 ARM 부스에는 TSMC 의 16 nm FinFET 공정으로 생산한 6 코어 Cortex A57 SoC 가 웨이퍼 채로 공개되었다고 합니다.
이 웨이퍼는 2013 년 4월경 TSMC 와 ARM 이 첫번째 16 nm FinFET A57 프로세서를 테입 아웃한 후 (http://blog.naver.com/jjy0501/100185024811 참조) 거의 1년 만에 공개된 것입니다. 이 웨이퍼가 생산된 날짜는 2014 년 2월로 TSMC 와 ARM 이 16 nm FinFET 공정으로 차기 프로세서를 준비하고 있었다는 기존의 뉴스를 확인시켜 주고 있습니다. 참고로 A57 은 A15/17 을 대신할 차세대 플래그쉽 고성능 프로세서입니다.
물론 TSMC 의 20 nm 공정의 양산도 이제 막 시작된 참이라서 실제 시장에서 16 nm 칩을 받아 볼 수 있는 것은 아직 미래의 일이기는 하지만 20/16 nm 공정으로 A50 계열 프로세서들이 양산되는 것은 시간 문제라고 할 수 있습니다. 다만 20/16 nm 공정 파운드리 역시 TSMC 에 물량이 몰릴 가능성이 높은 만큼 초기에는 물량이 매우 부족할 것입니다.
현재까지 Cortex A57/53 과 같은 ARMv8 기반 64 비트 ARM 프로세서를 생산하는 회사는 삼성 전자 뿐입니다. (애플의 A7) 그러나 올해 하반기에는 A50 계열이든 아니든 ARMv8 기반 프로세서들이 대거 공개될 것으로 보입니다. 이미 엔비디아도 자사의 덴버 (Denver) 프로세서를 테그라 K1 에 사용하겠다고 언급한 바 있으며 (덴버가 ARMv8 기반 http://blog.naver.com/jjy0501/100203086588 참조) 퀄컴도 A53 기반 중급 프로세서 ( http://blog.naver.com/jjy0501/100206409582 참조) 를 공개했습니다.
이와 같은 변화로 말미암아 결국 모바일에도 64 비트 프로세서가 올해와 내년에 빠른 속도로 도입될 것으로 보이며 성능도 한단계 증가될 것으로 보입니다. 물론 현시점에 나와있는 프로세서들도 그렇게 느리다곤 말할 수 없겠지만 IT 기기의 성능이 점점 강력해 지는 것은 피할 수 없는 숙명이라 한동안 계속해서 성능이 향상될 것으로 보입니다. A50 계열 프로세서의 도입과 20/16 nm 공정의 도입 역시 그 선상에 있겠죠.
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