최근 데이터 생성량은 전세계적으로 폭발적으로 증가하고 있으며 이에 따라 더 많은 데이터를 처리, 저장, 송수신 할 수 있는 규격들이 쏟아지고 있습니다. 예를 들어 모바일에서는 LTE 가 속도 경쟁을 하고 있고 차세대 인터페이스 시장에서는 USB 3.0 과 썬더볼트가 속도 경쟁을 벌이고 있습니다. 이와 같은 데이터 전송에 있어서 가장 심각하게 병목이 발생하는 곳은 아무래도 막대한 데이터를 실시간으로 처리해야 하는 데이터 센터와 기타 기업용, 연구용 시설들일 것입니다.
인텔은 이전부터 실리콘 포토닉스 (Silicon photonics) 라는 광섬유 기반 고속 데이터 전송 기술을 개발해 오고 있습니다. 그리고 최근 다른 광섬유 제조 업체들과 협력해서 MXC 라는 새로운 광단자 규격을 개발하는 중입니다. (코닝 및 US Conec, TE connectivity, Molex 가 그 협력사) 그 전송속도는 한방향으로 800 Gbps / 양방향으로 1.6 Tbps 라는 엄청난 속도를 자랑하며 케이블 길이도 최대 300 미터까지 지원한다고 합니다. 커넥터 규격은 인텔의 MXC 커넥터이 사용되고 케이블은 코닝의 ClearCurve Fiber 기술이 사용됩니다.
(MXC 케이블 Source : intel / Corning)
(Overview: ClearCurve Fiber and MXC Connector )
MXC 케이블에는 모두 64 가닥의 얇은 광섬유가 있으며 각각의 광섬유는 25 Gbps 의 전송속도를 가지고 있습니다. 이 중 32 개씩 양방향으로 데이터를 지원하는 방식으로 커넥터는 16 X 4 방식으로 배열되어 있습니다. MXC 규격을 만든 인텔은 데이터 전송 속도만이 아니라 데이터 센터에서 생길 수 있는 여러가지 문제에 대응할 수 있도록 규격을 개선했습니다.
예를 들어 케이블 길이 지원을 300 미터로 해서 대형 IDC 에서 더 유연하게 시스템을 설계할 수 있도록 했으며 커넥터에 먼지등이 끼어서 데이터 전송이 안되는 경우를 방지하기 위해 레이저 빔의 폭을 크게 넓혀서 먼지에 의한 문제도 줄였다고 합니다. 또 이전의 광케이블 보다 쉽게 구부릴 수 있어서 다양하게 케이블을 꼬거나 연결시켰을 때 전송 장애가 일어나는 현상도 막았다고 하네요.
(새로운 MXC 케이블은 먼지에 의한 전송 장애를 크게 줄였다고 함 Source : intel & Corning)
MXC 케이블은 2014 년 2 분기 US Conec. 사에서 양산이 시작되고 3 분기에는 코닝사에서도 양산을 진행할 것이라고 합니다. 나머지 회사들도 이어서 양산을 할 계획이라서 데이터 센터와 서버를 다수 운용하는 기업에서 보급될 것으로 보입니다. 일반 사용자들에게는 당장에는 필요하지 않은 기술이지만 향후 Silicon photonics 에 의한 고속 광섬유 기반 인터페이스가 가정이나 사무실에서도 사용되는 날도 있을 것 같네요.
참고
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