(출처: Benchlife info)
루머라는 것은 항상 사실이 아닐 가능성을 내포하고 있기 때문에 시중하게 포스팅을 하게 되지만, 이번에 나온 루머는 꽤 흥미로운 내용이라 한번 소개해도 괜찮을 것 같습니다. 그것은 2016년에 출시 예정인 카비레이크(Kabylake)와 여기에 조합될 200 시리즈 칩셋(Union Point)에 대한 소식입니다.
200시리즈 칩셋은 현재의 Z87/Z97과 같은 관계로 서로 같은 1151 소켓을 사용하지만, 몇 가지 새로운 특징들이 추가됩니다. 기본적으로는 24 레인 PCIe 3.0 지원, USB 3.0 10개 지원, SATA III 포트 6개 지원으로 이전과 비교해서 소폭 업그레이드 되는 정되지만, 매우 새로운 특징은 인텔의 옵테인 (Optane) 기술 지원입니다.
인텔은 3D Xpoint라는 새로운 비휘발성 메모리를 시장에 선보일 예정입니다. 옵테인이라는 제품 명칭으로 등장할 새 저장장치는 기존의 낸드 플래쉬와 DDR4 사이의 성능을 가지고 있다고 알려져 있습니다.
이 속도를 구현하기 위해서 옵테인은 PCIe 기반의 SSD는 물론이고 현재의 메모리 슬롯인 DIMM 형태로도 등장할 예정입니다.
이전 포스트 참조 : http://blog.naver.com/jjy0501/220524774113
200시리즈에서 옵테인 지원이라는 이야기가 PCIe 형태를 의미하는 것인지 DIMM 형식인지는 언급이 없지만, 후자일 경우 매우 흥미로운 이야기가 될 것 같습니다. DIMM 형식의 옵테인 SSD는 기존 메모리 대비 높은 저장 밀도를 가지고 있기 때문에 한동안 같은 슬롯을 두고 경쟁이 벌어질 수 있기 때문입니다.
미래에 옵테인 같은 비휘발성 메모리의 속도가 매우 빨라지는 경우 굳이 메모리를 장착할 필요가 사라질 가능성이 있기 때문에 SSD와 HDD의 경쟁처럼 D램 vs 3D 크로스포인트의 경쟁이 일어날 수도 있습니다. 다만 실제로 그정도로 3D 크로스포인트 칩의 속도가 빠른지는 앞으로 검증이 필요한 부분입니다.
만약에 200시리즈 칩셋이 DIMM 슬롯의 옵테인 제폼을 지원하는 경우라도 초기 제품은 꽤 비쌀 가능성이 있기 때문에 실제로는 별 의미가 없을 수도 있습니다. 하지만 미래를 준비하는 차원에서 지원을 시작하면 SSD가 그랬듯이 몇 년 후에는 빠른 속도로 보급이될 수 있습니다. 과연 어느 쪽일지는 좀 기다려봐야 확실해 지겠죠.
그외에도 5K/60@ 영상 지원 및 HDCP 2.2 지원 등 몇 가지 새로운 기술적 이슈가 있는데, 카비 레이크 자체가 성능 면에서 스카이레이크와 비교해서 큰 이점이 없는 만큼 칩셋에서 여러 가지 새로운 시도를 할 수 있을 것으로 보입니다.
솔직히 카비레이크 자체는 크게 기대가되지는 않지만 옵테인 제품의 실물은 어떨지 많은 관심이 가는 부분입니다. 과연 소문난 잔치에 먹을게 없을지 아니면 메모리 부분에서 근본적인 혁신이 될지 내년에는 윤곽이 드러날 것으로 보입니다.
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