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20 nm 이하 미세 공정을 언급한 글로벌 파운드리




 오일 머니의 힘을 바탕으로 파운드리 빅 3 의 입지를 굳히고 있는 글로벌 파운드리 (Global Foundries : GF) ( http://blog.naver.com/jjy0501/100176869452 참조) 가 자사의 20 nm 이하 공정 진행에 대해서 언급했습니다. 이에 따르면 글로벌 파운드리의 20 / 14 nm 공정 진행은 시장의 예측보다 매우 빠르게 진행될 것이라고 합니다. 다만 이전에도 그랬듯이 진짜 그런지는 좀 지켜봐야 알 것으로 생각됩니다. 


 글로벌 파운드리는 삼성, IBM 과 더불어 Common Platform 을 이루고 있는 회사로 그 공정을 두 회사와 공유하기 때문에 글로벌 파운드리의 계획은 삼성 등 다른 회사의 양산 일정과도 맞물려 있어 아무튼 주목을 끌고 있습니다. 




 (Source : Global Foundries) 


 새롭게 공개된 로드맵에 의하면 GF 는 2013 년에 28 nm 공정 제품군을 제공할 뿐 아니라 하반기에 20 nm LPM 공정 제품도 도입할 예정이라고 합니다. 사실 GF 의 전력을 생각할 때 도입이 곧 충분한 대량 양산을 의미하지는 않을 것으로 생각되기는 하나 아무튼 2013 년 말부터 20 nm 제품들이 TSMC, GF 등을 통해 서서히 시장에 등장할 것으로 예상됩니다. 


 사실 GF 는 32 nm 공정 도입이 늦어져 상대적으로 AMD 의 공정 이전을 어렵게 만든 적이 있습니다. 또 28 nm 공정 칩 역시 현재 대량으로 공급하고 있다고 말하긴 힘든 상태입니다. 이는 강력한 경쟁자인 TSMC 가 2012 년 한해 동안 사실상 28 nm 공정 칩 공급을 독점하도록 만들었으며 TSMC 에 막대한 수익을 안겨주었습니다. 그런데 올해 28 nm 가 아니라 20 nm 까지 가능하다고 이야기 하니 사실 약간 신뢰가 안가는 게 사실입니다. 다만 이 부분은 시간이 증명해 주리라 생각합니다. 


 현재 GF 의 계획으로는 올해말 20 nm 공정을 도입하고 2014 년에는 14 nm 공정 FinFET 트랜지스터와 20 nm BEOL (Back - End - of - Line) 을 조합한 하이브리드 14 nm XM 공정을 적용한다고 합니다. 20 nm 와의 하이브리드 공정을 통해 14 nm 도입 시간을 1 년으로 단축시킨다는 것이 GF 의 계획입니다. 


     
(Source : GF ) 


 14 XM 이란 eXtreme Mobility 의 약자로 GF 역시 모바일 시장의 중요성을 절감하고 있다는 이야기가 될 것 같습니다. 미래 시장의 승부는 모바일에 있는 만큼 모바일 시장이 원하는 소형화와 저전력화를 제공한다는 의미로 풀이됩니다. 14 nm 에서는 더이상 2D 게이트가 아닌 멀티 게이트 기술로써 FinFET 이 도입될 예정입니다. 이것은 인텔이 22 nm 공정에서 도입한 Tri gate 에 대응하는 common platform 의 기술로써 이를 통해 공정 미세화에 따른 누설 전류 문제를 해결할 것으로 보입니다. 



(FinFET    Source : GF )  


 현재 계획으로는 2014 년에 14 nm FinFET 프로세스를 도입하고 2014 년에는 10 nm 프로세스를 14 nm BEOL 을 사용해 2015 년에 도입하며 2017 년에는 7 nm 공정까지 예정이라고 합니다. 다만 이런 야심찬 계획이 현실로 이어질지는 더 지켜봐야 알 것으로 보입니다. 


 위에 보이는 도표 대로라면 2011 년에 이미 글로벌 파운드리가 28 nm 공정을 도입하고 2013 년에는 20 nm 프로세스 도입 중인지 알겠지만 여전히 이 회사의 주력 미세 공정이 32 nm 라는 건 다 아는 사실이고 주 고객인 AMD 역시 32 nm 공정 칩이 GF 에서 받는 가장 최신 칩입니다. 28 nm 공정 칩은 TSMC 가 공급해주고 있죠. 물론 프로세스의 도입과 충분한 수량만큼 양산하는 시점은 차이가 있지만 말입니다. 


 아무튼 이미 하스웰의 대량 양산을 시작하고 14 nm 공정을 연내에 양산할 계획인 인텔을 따라잡기 위해 common platform 의 행보가 매우 빨라지고 있는 것은 사실이라고 하겠습니다. 그렇게 되면 미래의 기술로만 여겨지던 10 nm 보다 더 미세한 한자리수 나노 미세 공정이 도입되는 시기도 빨라질 텐데 과연 어떤 신기술이 이 기술적 한계를 뛰어넘게 될 것인지 궁금한 시점입니다. 


 참고 






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