(출처: 인텔)
인텔이 집중하는 차세대 기술 중 하나는 반도체 칩 사이를 연결해서 하나의 시스템을 만드는 반도체 패키징 기술입니다. 앞서 소개한 EMIB (embedded multidie interconnect bridge)나 Foveros가 그것인데 여기에 대해서 좀 더 구체적인 설명을 담은 영상이 공개되었습니다. EMIB는 칩과 칩 사이에 고속 연결 통로 (브릿지)를 만들어 반도체 칩 간에 연결 속도를 높인 것입니다. 이전 포스트에서 잠시 설명했었습니다.
EMIB는 Stratix 10 FPGA에서 실제로 구현되었습니다. EMIB가 이차원적인 연결 방식이라면 Foveros는 3D 칩 패키징으로 여러 개 쌓은 반도체간의 TSV 수직 연결 통로를 더 고속으로 만들어 더 많은 데이터를 주고 받는 것입니다. 이를 통해 여러 개의 반도체 칩이 서로 유기적으로 연결되어 더 복잡한 프로세서를 만들 수 있게 됩니다. 이 두 기술을 합쳐 Co-EMIB라고 하는데 아래 영상에서 제조 방식이 설명되어 있습니다.
(Co-EMIB)
두 번째 기술은 Omnidirectional Interconnect (ODI)로 일반적인 TSV에서 사용되는 10 마이크로미터 선로가 아닌 70 마이크로미터 통로를 통해 데이터와 전력을 주고 받는 방식입니다. 이를 통해 보다 효율적으로 전력과 데이터를 공급합니다.
(Omnidirectional Interconnect (ODI))
마지막으로 MDIO는 칩의 가장자리에서 mm 당 200 GB/s의 데이터 대역폭을 확보할 수 있는 기술입니다. 이는 기존의 Advanced Interface Bus (AIB) 대비 3배 빠른 것으로 앞으로 개발될 고속 프로세서에 필요한 대역폭을 제공할 것입니다.
기술적 내용은 복잡하지만 말하고자 하는 바는 분명합니다. 이전보다 훨씬 빠른 칩과 인터페이스를 만들겠다는 것입니다. 그리고 다양한 칩을 하나로 패키징해 매우 복잡한 프로세서를 제조할 수 있다는 것입니다. 특히 메모리와 스토리지 (옵테인이나 낸드 플래시 메모리)를 같이 넣을 수 있기 때문에 SoC 디자인을 획기적으로 바꿀 수 있을 것입니다.
어떤 결과물을 보여줄지 기대됩니다.
참고
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