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3세대 10nm D램 양산을 시작한 마이크론




마이크론이 3세대 10nm 공정인 1Z nm 공정 기반 16Gb LPDDR4X 제품의 대량 생산을 시작했다고 발표했습니다. 속도 등 구체적인 스펙은 공개하지 않았지만, 마이크론은 이 제품은 전 세대에 비해 밀도를 높이면서 소비 전력을 줄였다고 설명했습니다. 팹은 타이완에 있는데 과거 렉스칩 반도체를 인수한 것입니다. 마이크론의 10nm D램 로드맵에 대해선 이전 포스트를 참조해 주시기 바랍니다. 




 16Gb LPDDR4X 칩은 8개 다이를 쌓아 16GB 메모리를 만들 수 있지만 대개 스마트폰에 들어가는 메모리는 8GB 정도일 것입니다. 너무 많이 넣으면 사실 필요도 없는데다 전력을 많이 소모하기 때문입니다. 물론 서버 같이 고용량 메모리를 필요로 하는 곳도 있지만, 모바일용 메모리이기 때문에 그렇게 해석할 수 있을 것입니다. 


 한편 마이크론은 96층 3D 낸드플래시 메모리 양산을 위한 싱가포르의 Fab 10 확장도 마쳤다고 밝혔습니다. 최근 메모리 업황이 어려운 가운데 낸드플래시 및 D램 모두에서 점유율이 하락했지만, 마이크론 역시 다음 반도체 사이클을 준비하면서 공격적인 설비 투자를 하고 있는 것입니다. 


 이 새로운 메모리는 패키지 형태로 스마트폰 및 태블릿 등에 탑재될 것입니다. 마이크론의 UFS-based multichip packages (uMCP4) 방식은 D램과 낸드플래시 메모리를 통합한 것으로 8GB + 256GB 등의 패키지로 판매됩니다. 사실 이 정도 고용량 메모리와 스토리지를 지닌 스마트폰이 이미 팔리고 있지만, 메모리 제조사들이 경쟁적으로 제품을 내놓으면서 합리적인 가격에 보급이 빨라질 것으로 기대됩니다. 


 비록 D램 분야에서 국내 제조사의 힘이 갈수록 더 커지고 있기는 하지만, 마이이크론 역시 미래 생존을 위해 노력하고 있는 모습이 보이는 것 같습니다. 


 참고 
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