마이크론의 2세대 HBM3 - 1.2TB/s의 대역폭 지닌다.

(출처: 마이크론)

마이크론이 현재 개발 중인 HBM3 2세대의 샘플링을 시작했다고 발표했습니다. HBM3 2세대는 1세대 보다 거의 1.5배 높은 핀당 9.2Gbps의 대역폭을 지녀 칩의 총 대역폭이 1.2TB/s에 달합니다. 그리고 최대 12 스택으로 쌓을 수 있어 칩당 용량도 36GB에 달합니다. 만약 6개를 탑재하면 7.2TB/s의 대역폭과 최대 192GB의 용량을 확보할 수 있습니다. 24Gb 다이를 8개 쌓아 올린 8 Hi 스택의 용량도 24GB로 1세대의 최대 용량에 달합니다. 참고로 칩 패키지의 면적은 11x11mm로 이전과 동일합니다.

(HBM 메모리 스펙 비교)

HBM 메모리는 본래 SK 하이닉스와 삼성전자에서 독점적으로 생산했으나 후발 주자인 마이크론의 추격도 빠른 편입니다. 이번에 샘플링에 성공했다는 HBM3 2세대 역시 지금까지 발표된 HBM 메모리 중 가장 빠른 속도를 자랑합니다.

HBM 메모리는 최근 서버용 GPU 쪽으로 수요가 폭증하고 있습니다. 여기에 인텔 사파이어 래피즈처럼 HBM 탑재 서버 프로세서도 등장하고 있습니다. 다만 일반 게이밍 그래픽 카드나 시스템 메모리 쪽으로는 좀처럼 보급이 진행되지 않고 있는데, 높은 가격이 여전히 걸림돌이기 때문입니다.

최근 공개한 삼성 전자의 GDDR7 메모리도 256bit 인터페이스에서 1TB/s의 대역폭을 확보할 수 있어 하이엔드 GPU를 어느 정도 감당할 수 있습니다. 시스템 메모리 역시 DDR5가 앞으로 6400 혹은 그 이상 속도를 지닐 예정이라 당장에 메모리 대역폭 문제가 심해지지 않을 것입니다. 그래도 HBM 메모리가 계속 대량 생산 되고 가격이 떨어진다면 점진적으로 GDDR 메모리를 대체할 수 있지 않을까 생각해봅니다.

참고

https://www.tomshardware.com/news/microns-new-hbm3-is-worlds-fastest-at-12-tbs-also-highest-capacity-in-8-high-stack

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