일부 해외 언론 보도에 의하면 TSMC 가 본래 예정보다 1 분기 빠른 2015 년 1 분기에 16 nm FinFET 웨이퍼의 양산을 시작할 수 있다고 합니다. 물론 아직까지는 루머입니다. 현재 TSMC 의 주력 미세 공정은 아직 28 nm 웨이퍼인데 이미 2 년 이상 이 웨이퍼에서 퀄컴 스냅드래곤 AP 를 비롯, 라데온, 지포스 GPU 들이 쏟아져 나왔습니다.
올해 내놓기로 약속한 TSMC 의 20 nm 웨이퍼는 현재 나오는 루머들에 의하면 애플의 차기 프로세서인 A8 을 양산하는데 사용되고 있다고 합니다. 새로운 차기 아이폰의 생산량이 일단 역대 최고 수준이라 다른 회사들 (퀄컴을 포함 엔비디아, AMD 등등) 에 양보할 물량은 없다는 루머입니다.
이것이 사실인지는 머지 않아 애플의 신제품이 나오면 알게될 것으로 보이는데 아무튼 20 nm 웨이퍼 제품도 보기 힘든 현 시점에서 다다음 분기에 16 nm 양산에 들어간다고 하니 일단 현재로써는 미덥지 않은 소식이긴 합니다. 그런데 소식통들에 의하면 TSMC 가 이렇게 서두르는 데는 그럴 만한 이유가 있다고 하네요.
그 이유란 삼성의 14 nm 공정이 서서히 완성단계에 이르고 있다는 소식 때문이라고 합니다. 즉 자칫 잘못하면 현재 파운드리 부분에서 무섭게 치고 올라오는 삼성이 TSMC 보다 앞선 신공정을 내세워 집나간간 애플 (?) 이나 혹은 퀄컴, 심지어 AMD 같은 전통적인 TSMC 의 고객들을 유치할 가능성이 있다는 것이죠. 따라서 신규 고객인 애플은 물론 기존의 단골들까지 잡기 위해서 서두르는 중이라는 소식입니다.
진위여부는 아직 판단하기 이르지만 사실이라면 좋은 소식입니다. 왜냐하면 단순히 16 nm 제품이 빨리 나와서가 아니라 지난 몇년간 TSMC 가 거의 독점하다시피한 최신 미세 공정 파운드리에 삼성이 들어와서 경쟁이 시작될 수 있기 때문입니다.
이렇게 되면 소비자들은 더 빠르게 최신 공정 제품을 받아볼 수 있을 것이고 여러 업체가 하나의 파운드리에만 의존해서 생기는 병목현상이나 물량 부족도 해소될 수 있을 것으로 보입니다. 아마도 이와 같은 변화가 달갑지 않은 회사는 미세 공정 파운드리 독점으로 지금까지 재미를 본 TSMC 뿐이 아닐까 생각되네요.
물론 진짜인지 아닌지는 좀 기다려 봐야 알겠지만 소문대로 삼성 전자가 좀 파운드리에서 힘좀 써줬으면 하는 바람입니다. 적어도 TSMC 가 독점하는 것 보다는 더 소비자에게 유리할 테니 말이죠.
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