플라스틱 프로세서의 대량 양산 가능할까?

 (Image credit: PragmatIC Semiconductor)

(Image credit: University of Illinois Urbana-Champaign)

 현재의 실리콘 웨이퍼 기반의 반도체는 강력한 성능의 프로세서와 메모리를 제조할 수 있지만, 공정이 매우 복잡해 가격 역시 급격히 상승하고 있습니다. 그 대안으로 나온 것 중 하나가 바로 플라스틱 필름 형태의 프로세서입니다. 값싸고 가벼울 뿐 아니라 플렉서블 해서 제품 표면에 붙이거나 한 번 사용 후 폐기해도 되는 제품에 적당합니다. 물론 최신 미세 공정 프로세서처럼 복잡한 프로세서는 제조할 수 없지만, 매우 단순한 IC 회로를 웨이퍼 없이 더 저렴하게 만들 수 있는 기술로 주목 받고 있습니다. 

 작년 영국의 플라스틱 반도체 제조사인 프라그마틱 반도체 (PragmatIC Semiconductor)와 Arm은 Arm M0 프로세서를 플라스틱 필름 위에 제조하는 데 성공했습니다. 이 프로세서는 56000개 정도의 트랜지스터를 집적한 것으로 아직은 플라스틱 프로세서 기술에 비해 복잡한 프로세서라고 할 수 있습니다. 

 일리노이 대학 어바나 캠퍼스의 과학자들은 더 단순한 특수 목적의 프로세서 디자인을 개발했습니다. 연구팀은 디스플레이 소재로도 사용되는 indium gallium zinc oxide (IGZO) 박막 필름 위에 16/32 비트 대신 4/8비트 프로세서 로직을 출력했습니다. 

 연구팀이 개발한 샘플 4비트 Flexicore 프로세서는 불과 2,104개의 트랜지스터를 5.6mm 길이의 정사각형 필름에 출력한 것으로 인텔 4004 프로세서와 비슷한 트랜지스터를 지니고 있습니다. 더 중요한 사실은 한 개 당 제조 비용이 1페니 (1/100파운드)에 불과하다는 것입니다. 

 반투명하고 플렉서블한 박막 프로세서는 여러 가지 목적으로 사용될 수 있을 것입니다. 예를 들어 피부에 반창고처럼 붙이는 센서를 대량으로 저렴한 가격에 양산하거나 제품 포장에 붙여 한 번 사용하고 버리는 용도로 사용될 수 있습니다. 

 실제 양산 및 상용화는 아직이지만, 앞으로 플라스틱 프로세서 제조 기술이 발전하면 꽤 복잡한 프로세서도 출력할 수 있지 않을까 생각합니다. 

 참고 

https://www.tomshardware.com/news/plastic-processors-for-less-than-a-penny-apiece