10nm 공정 아이스 레이크에 대한 정보를 공개한 인텔

(출처: 인텔)

 AMD가 라이젠 3세대로 세간의 이목을 집중시킨 컴퓨텍스에서 인텔 역시 차기 CPU인 아이스 레이크를 공개했습니다. 10세대 인텔 코어 프로세서로 출시될 아이스 레이크는 새 아키텍처인 서니 코브와 Gen 11 GPU를 적용해 대대적으로 아키텍처를 갈아 엎었기 때문에 큰 관심을 모았습니다. 

 인텔에 의하면 서니 코브는 스카이레이크 계열 CPU 대비 18%의 IPC 상승이 있으며 Gen 11의 경우 Gen 9 계열 대비 최대 두 배의 성능 향상을 보였다고 설명했습니다. 특히 모바일 Gen 11의 경우 AMD의 라이젠 7 3700U와 비교해서 성능이 더 좋다고 하는데, 구체적인 벤치마크 결과를 기다려봐야 하겠지만, 대폭적인 내장 그래픽 성능 향상을 기대해도 좋을 것 같은 결과입니다. 인텔은 주요 게임에서 1080p 해상도 플레이가 가능하다고 설명했습니다. 

 아이스 레이크는 모바일 CPU부터 먼저 출시되고 데스크톱을 비롯한 주요 라인업은 내년이라는 이야기가 있는데, 이번 발표 내용도 여기에 부합됩니다. 현재 공개된 것은 4코어 모바일 CPU로 9/15/25W TDP 제품군인 U/Y 시리즈 CPU들입니다. 인텔 CPU가 여전히 수요가 월등히 많고 2세대 10nm 공정의 생산량은 여기에 미치지 못하기 때문에 크기가 작은 모바일 CPU부터 아이스 레이크를 순차적으로 투입할 것으로 보입니다. 아이스 레이크 기반 제온의 경우 아예 내년에 출시한다고 로드맵에서 공개하기도 했습니다. 

 아무튼 IPC 18% 향상이라면 AMD와의 격차를 다시 벌릴 수 있는 유의미한 수준의 향상으로 생각됩니다. AMD 역시 Zen 3를 통해 반격하겠지만, 적어도 인텔이 완전히 밀릴 가능성은 낮다는 점을 보여주는 결과입니다. 물론 길고 짧은 건 대봐야 알 수 있습니다. 3세대 라이젠과 아이스레이크의 성능 비교가 기다려집니다. 누가 일방적으로 이기는 것보다 서로 격렬한 싸움을 벌이는 쪽이 소비자에게 더 유리할 것입니다. 

 여담이지만, 모바일 아이스 레이크는 Wi-Fi 6 (802.11ax) 및 썬더볼트 3를 아예 내장하고 있습니다. 이는 사용자는 체감하기 어려운 부분이지만, 별도의 컨트롤러를 사용하지 않아도 되기 때문에 저전력화 및 소형화에 유리합니다. 이런 변화가 소소하게 모여서 결국 더 좋은 컴퓨터를 가능하게 하는 것입니다. 

 참고 

https://www.anandtech.com/show/14436/intel-10th-gen-10nm-ice-lake-cpus