(출처: 인텔)
인텔이 온라인으로 진행된 아키텍처 데이 2020 (Architecture Day 2020) 행사를 통해 현재 개발 중인 CPU 및 GPU에 대한 디테일한 이야기를 공개했습니다. 11세대 코어 프로세서인 타이거 레이크의 정식 공개는 다음달이라 상세한 스펙 및 가격에 대한 이야기는 빠졌으나 타이거 레이크에 사용된 새로운 10nm 슈퍼핀 (superFin) 노드 및 아키텍처에 대한 이야기가 담겼습니다.
이번 발표에서 가장 흥미로운 부분은 10nm+ 나 10nm++ 대신 슈퍼핀 (SuperFIN) 혹은 향상된 슈퍼핀 (Enhanced SuperFIN)이라는 용어를 사용하고 있다는 것입니다. 인텔의 주장에 따르면 10nm 공정이라도 프로세스를 대폭 개선해 공정 미세화에 버금가는 성능 향상을 거둘 수 있다고 합니다. 트랜지스터의 게이트 피치를 추가하고 (additional gate pitch) 게이트 프로세스 역시 향상시켜 (improved gate process) 성능 향상을 꾀하는 한편 소스 흡배수를 강화 (enhanced expiation source/drain)해 성능을 높였다는 것입니다. 여기에 Super MIM(Metal-Insulator-Metal) 커패시터를 추가해 저항을 30% 감소시켰습니다.
이 공정을 적용한 타이거 레이크는 아이스 레이크에 비해 클럭을 크게 끌어올려 4.5GHz 돌파가 가능한 것처럼 그래프를 그려놨습니다. 아이스 레이크는 전 세대 대비 18%의 IPC 상승을 이끌어 내긴 했지만, 최대 클럭이 4.1GHz에 불과해 솔직히 이전 14nm 세대의 구형 아키텍처 CPU와 의미 있는 성능 차이가 거의 없다시피 했습니다. 클럭이라도 10% 정도 높일 수 있다면 어느 정도 성능 향상을 이룰 수 있을 텐데 과연 합리적인 전력 소모 및 발열 증가를 보이면서 클럭 향상을 도모할 수 있을지 결과가 주목됩니다.
그런데 솔직히 말해 슈퍼핀이라는 단어는 7nm 공정 지연으로 인해 시장에서 제기되는 우려를 잠재우기 위한 마케팅이 아닐까 하는 생각도 듭니다. 경쟁자인 AMD는 7nm 공정 르누아르 APU를 통해 빠른 속도로 시장을 잠식하고 있으며 내년에는 5nm 공정으로 이전할 예정입니다. 10nm 공정을 앞으로 몇 년간 사용해야 할 인텔로써는 상당히 위기입니다. 같은 공정에서 아무리 개선해도 EUV 같은 신무기로 무장한 경쟁자를 따라잡을 수 있을지 의문이 제기되고 있습니다. 다만 실제 성능은 역시 실물이 나와서 벤치마크를 해봐야 알 수 있을 것입니다.
2세대 서니 코브 계열 아키텍처인 윌로우 코브 (Willow Cove)는 L2 캐쉬와 L3 캐쉬가 늘어나고 (L2는 코어당 512KB에서 1.25MB로 4코어 기준으로 L3는 8MB에서 12MB로) 아키텍처를 개선해 서니 코브 대비 10-20% 정도 성능 향상이 있다고 합니다. 실제로 그런지는 역시 결과를 봐야 알 수 있겠지만, 이 정도 성능도 개선하지 못하면 AMD의 공세를 방어하기 점점 힘들어질 것입니다.
타이거 레이크의 내장 그래픽인 Xe-LP 역시 얼마나 성능이 나올지 관심이 가는 부분입니다. Gen 11에서 최대 64EU까지 그래픽 유닛을 탑재한 인텔은 Xe-LP에서는 96개까지 늘렸습니다. 아키텍처 개선과 실행 유닛 (EU)를 늘린 것이 어떤 효과를 가져올지 궁금합니다.
타이거 레이크는 썬더볼트 4, USB 4.0, 8K 지원, PCIe 4.0 지원 등 여러 가지 신기술로 무장해 다음 달 모습을 드러낼 예정입니다. 과연 인텔이 키운 호랑이가 될지 고양이가 될지 그 모습이 궁금합니다. '
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