(Credit: AMD)
AMD가 생각보다 이른 시기인 올해 7월부터 Zen 5 기반의 데스크톱 프로세서인 라이젠 9000 시리즈를 출시할 예정입니다. 데스크톱 버전의 라이젠 9000은 Zen 5c 없이 Zen 5 코어로만 제품군을 구성했으며 코어 숫자는 이전과 동일합니다. 이 부분은 아쉽지만, 대신 Zen 5의 IPC가 평균 16% 정도 늘어났고 TDP도 상식적인 수준이라는 점은 긍정적입니다. AMD는 16코어까지 코어 숫자를 늘린 후 현재는 다소 정체된 상태인데, 전력 소모량과 경쟁사인 인텔의 상황을 고려하면 충분하다고 생각하는 것 같습니다.
라이젠 7000: https://blog.naver.com/jjy0501/222861939066
일단 구성은 기존과 거의 동일한데, TSMC의 N4 (4nm) 공정으로 제조된 8코어 CCD 개와 N6 공정으로 제조된 I/O 다이로 구성되어 있습니다. I/O 다이는 거의 동일한 것으로 추정되나 아직 여기에 대해서는 정보가 없습니다. CCD 다이는 N5에서 N4로 이동하면서 다이 크기가 많이 줄어들 순 없는 상황이라 더 크고 복잡한 Zen 5 코어를 생각하면 다이는 약간 커졌을 가능성도 있어 보입니다. L2/L3 캐쉬는 이전과 동일한 수준입니다.
한 가지 흥미로운 대목은 12코어 제품의 경우 터보 클럭이 거의 비슷한데 TDP는 오히려 120W로 줄었다는 것입니다. 그리고 하위 모델 역시 TDP가 105W에서 65W로 줄어든 것이 눈길을 끕니다. 실제로 전력 소모가 크게 줄어든 것인지는 벤치마크 결과를 봐야 알겠지만, 만약 그렇다면 수요가 제법 있지 않을까 생각합니다.
라이젠 9000의 클럭이 라이젠 7000과 거의 동일하기 때문에 성능은 결국 IPC 차이에서 나올 수밖에 없습니다. 전작인 Zen 4 코어는 13% 정도 성능 향상이 있었고 Zen 3의 경우 19%, Zen 2는 15%, Zen 1은 52%의 성능 향상이 있어 16% 정도라면 한 세대 성능 향상으로는 적당한 수준으로 보입니다.
라이젠 9000 시리즈는 기존의 600 시리즈 칩셋에서도 사용이 가능하지만, AMD는 USB 4.0을 기본으로 지원하는 라이젠 X870E와 X870을 칩셋도 같이 출시했습니다. 새로운 칩셋을 팔아먹기 위해 호환성을 포기하는 라이벌을 생각하면 AMD의 소켓 호환성은 칭찬할만한 부분입니다.
라이젠 9000 시리즈의 가격은 공개되지 않았지만, 전작과 비슷할 것이라는 게 대체적인 관측입니다. 환율 때문에 과거 7000 시리즈보다 가격이 더 높게 느껴지긴 하겠지만 그래도 적당한 수준입니다. 성능은 어느 정도 예측이 되는 부분이지만, 과거 차력쇼 이야기를 듣던 전력 소모량은 어떨지가 궁금합니다. 가까운 미래에 벤치마크 결과를 기대합니다.
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