(출처: 마이크론)
마이크론이 이전에 공개한 232층 낸드 플래시 메모리의 선적을 시작했다는 소식입니다. 현재 양산 중인 3D 낸드 가운데 가장 높은 층수와 밀도를 자랑하는 제품으로 1㎟ 당 14.6Gb의 데이터를 저장할 수 있으며 70.1㎟ 면적의 다이에 1Tb의 데이터를 담을 수 있습니다. 11.5 x 13.5mm 면적의 패키지에 적층하면 최대 2TB 의 낸드 플래시 메모리 칩을 만들 수 있어 앞으로 microSD 카드도 TB급 시대를 여는 데 기여할 것으로 예상됩니다.
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(최신 낸드 플래시 기술 비교. 출처: 탐스하드웨어)
232L 낸드 플래시 메모리는 TLC 다이를 사용하는데, 당연히 용량을 늘리기 위해 QLC 버전을 생산할 수도 있습니다. 다만 이에 대한 자세한 언급은 아직 없는 상태입니다.
현재 다른 경쟁사들도 200-300층 낸드 개발을 서두르고 있어 조만간 200층 이상의 낸드 플래시 메모리가 대세가 될 것으로 보입니다. 이론적으로 500-1000층 낸드 플래시도 가능하다는 것이 업계의 예측인데, 과연 어디까지 쌓아 올릴 수 있을지 궁금해지는 소식입니다.
참고
https://www.tomshardware.com/news/micron-takes-lead-with-232-layer-nand-up-to-2tb-per-chip-package
https://www.anandtech.com/show/17509/microns-232-layer-nand-now-shipping
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