(출처: 인텔)
현재 위기에 빠진 인텔은 사실상 18A 공정의 성공 여부가 종합 반도체 회사로 살아남을 수 있는지를 판가름할 시험대로 평가받고 있습니다. 펫 겔싱어 CEO는 “나는 회사의 모든 것을 18A에 걸었다. (I’ve bet the whole company on 18A)”라고 밝히기도 했는데, 사실상 20A 미세 공정을 포기한 상테에서 막대한 비용을 들인 18A까지 실패할 경우 반도체 제조사로써 미래는 사라지게 될 것입니다.
인텔은 제온 6와 가우디 3를 공개하면서 동시에 18A 공정의 첫 대량 생산 제품이 될 클리어워터 포레스트 Clearwater Forest의 실물도 같이 공개했습니다. 이 칩은 내년에 양산에 들어갈 예정입니다.
18A 공정은 인텔의 게이트 올 어라운드 (GAA)인 리본펫 (RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아 (PowerVia)를 적용한 첫 공정이 될 예정입니다. 본래 이는 올해 등장했어야 할 20A 공정의 몫이었으나 이제는 내년 등장할 18A의 몫이 됐습니다.
클리어워터 포레스트는 또 포베로스 3D 다이렉트 (Foveros 3D direct)를 적용해 여러 칩을 연결하는 프로세서로 인텔의 후공정 패키징 기술을 시험하는 무대가 될 것으로 보입니다.
인텔 제온 6 (그래나이트 래피즈)는 인텔 3 공정을 사용하고 있으나 이름에서 암시하는 것과는 달리 사실 TSMC의 3nm 공정보다 낮은 수준의 미세공정입니다. 따라서 인텔이 TSMC를 따라잡기 위해서는 18A 공정의 성공이 꼭 필요합니다.
아마도 내년 후반기에 클리어워터 포레스트가 기대한 만큼 성능을 보여주고 늦지 않게 등장한다면 인텔의 부활을 알리는 신호탄이 될 것입니다.
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