작년에 글로벌 파운드리는 12nm 공정 이하 미세 공정 개발을 포기한다고 발표했습니다. 미세 공정 팹을 건설하는데 드는 막대한 비용을 감당하기 힘들어지자 어쩔 수 없이 내린 결정이었습니다. 이런 상황에서 글로벌 파운드리가 선택할 수 있는 대안은 기존의 12/14nm 공정을 더 개선한 버전을 내놓는 것이었습니다.
최근 글로벌 파운드리는 기존의 12LP 공정을 개선한 12LP+를 개발했다고 발표했습니다. 기존의 12LPP과 비교했을 때 같은 복잡도와 클럭에서 40% 전력 효율 개선, 같은 전력에서 20% 성능 개선, 그리고 15% 정도 밀도가 향상되었습니다. 인텔 역시 본의아니게 14nm 공정을 계속 개선하면서 전력 효율 및 면적을 크게 개선한 적이 있기 때문에 불가능한 일은 아니라고 하겠습니다. 솔직히 인텔의 사례를 보면 글로벌 파운드리가 특별히 더 못한다는 생각이 들지 않을 정도입니다.
12LP+ 공정은 삼성이나 TSMC의 7nm 이후 공정에 비해 인상적인 성능은 아니지만, 상당한 수준의 미세 공정이라는 점도 분명합니다. 현재 엔비디아의 튜링 GPU들도 비슷한 수준인 12nm 급 공정을 사용해서 제조하고 있는 것이니까요. 다만 이후 미세 공정이 없다는 점에서 결국 시간이 지나면 글로벌 파운드리의 입지가 줄어다는 건 어쩔 수 없을 것으로 보입니다. TSMC와 삼성 같은 선두 업체들의 위치는 반대로 더 늘어날 것입니다.
과거 SK 하이닉스가 비메모리 부분 진출을 위해 인수한다는 루머가 나오기도 했는데, 차라리 그렇게 되면 더 미세 공정 투자도 가능해지지 않을까 생각하지만 현재로써는 가능성은 낮아 보입니다. 하이닉스가 낸드플래시 및 D램에 더 집중하고 있는데다 한동안 반도체 업황이 좋지 않아 대규모 인수 합병을 고려하기 어려운 시기이기 때문입니다.
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