(출처: CoolChip Technologies)
수년 전 미국의 산디아 국립 연구소(Sandia national lab) 에서는 새로운 형태의 쿨러를 개발했습니다. 이 쿨러의 특징은 방열판 자체가 냉각팬이 된다는 것이었습니다. 이제까지 쿨러는 거대한 방열판에 별도의 냉각팬이 있어 바람의 힘으로 이 방열판을 식히는 방식이었습니다.
산디아의 새로운 쿨러는 히트싱크와 방열판 사이에 매우 좁은 공간이 있고 이 간극으로 열을 전도하면서 방열판이 스스로 회전하면서 열을 식힌다는 것입니다. 안쪽에서 밖으로 나가는 방식으로 매우 효과적으로 열을 배출할 뿐 아니라 소음 및 쿨러의 크기도 획기적으로 줄였다는 것이 산디아의 연구팀의 설명이었습니다.
(동영상)
그리고 조금 시간이 지난 후, 이 쿨러의 디자인을 사용한 최초의 프로토타입 쿨러가 상용화를 준비하고 있습니다. MIT에서 나온 스타트업 기업인 쿨칩 테크놀로지(CoolChip Technologies)는 올해 초 CES 2015에서 Kinetic Cooling Engine 이라는 새로운 쿨러를 선보였습니다.
히트 싱크와 불과 미크론 단위 거리에 떨어진 팬이 회전하면서 스스로 방열판 역할을 같이 하는 이 쿨러는 기존의 쿨러대비 매우 작을 뿐 아니라 효율도 50%나 우수하며 소음이 매우 작은 특징을 가지고 있습니다. 공기의 흐름 덕분에 먼지에 대해서 내구성이 매우 좋아 자주 청소할 필요도 없다는 것이 이 회사의 설명입니다.
(시연 영상)
쿨칩 테크놀로지스는 현재 주요 쿨러 제조사 가운데 하나인 쿨러 마스터와 합작하에 실제 상용 버전의 출시를 준비하고 있다고 합니다. 다만 개인적 의견으로는 성능은 물론이고 내구성 및 대량 생산의 용이성 등 여러 가지 상황을 고려해야 하기 때문에 좀 더 시간이 필요할 것으로 생각됩니다. (정작 내구성이 낮거나 혹은 생산 비용이 너무 많이 든다면 상용화는 쉽지 않겠죠)
만약 상용화 될 수 있다면 그야말로 공냉 쿨러의 혁명이라고 해도 좋을 것 같은데, 실제로 시장에 합리적인 가격으로 등장할 수 있을지 궁금합니다.
참고
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