과거 인텔은 넷버스트 아키텍처라는 클럭 위주의 아키텍처를 선보이면서 시장에서 고배를 마신적이 있습니다. 클럭은 그런대로 올라가긴 했는데 성능은 클럭만큼 나오지 않았고 여기에다 발열이 엄청나다 보니 결국 3 GHz 대에서 더 클럭을 끌어올리기가 쉽지 않았습니다. 그 시점에서 AMD 는 가성비 면에서 우월한 CPU 를 내놓으면서 시장에서 인텔의 입지를 크게 흔들었습니다.
하지만 인텔이 코어 시리즈를 내놓기 시작하면서 입지는 다시 이전과 비슷하게 반전되었습니다. AMD 가 상황을 역전시키기 위해서 내놓은 불도저 아키텍처는 전력소모나 발열면에서 프레스핫이라고 불린 펜티엄4 를 넘어서는 위엄을 보였습니다. 심지어 TDP 200 W 가 넘는 제정신이 아닌 것 같은 CPU 까지 시장에 내놓았는데 이는 듀얼 코어 펜티엄 4 인 스미스 필드가 이룬 업적 (?) 을 뛰어넘는 것이었습니다.
지난 수년간 AMD 는 CPU 부분에서 매우 어려운 상황에 놓이게 되었으며 서버 시장에서는 5% 미만의 점유율로 거의 퇴출 위기에 봉착했습니다. 이로 인해 몇차례의 구조조정과 CEO 교체를 겪은 AMD 가 새로이 반전의 기회를 노리고 있습니다. AMD 의 신임 CEO 인 리사 수는 최근 컨퍼런스 콜에서 새로운 x86 하이엔드 CPU 아키텍처를 선보일 것이라고 언급했습니다.
사실 이미 AMD 는 K12 라고 알려진 ARM 기반의 차세대 아키텍처를 언급한 바 있습니다. ( http://blog.naver.com/jjy0501/100210462282 참조) ARMv8-A 아키텍처에 기반한 이 프로세서는 Cortex A57 이나 엔비디아의 덴버, 애플의 A7/8 과 같은 세대의 ARM 프로세서로 서버 시장을 노리고 등장할 예정입니다. 그리고 동시에 차기 x86 코어를 같이 개발한다고 언급한 바 있습니다.
(차기 AMD CPU 로드맵 Credit : AMD)
AMD 의 이전 CEO 였던 로리 리드는 2015 년에 20 nm 공정으로 개발되는 APU 와 ARM 기반 SoC 가 같은 소켓에서 호환되어 공존할 수 있다고 언급한 바 있습니다. 즉 서버 사용자들이 원하는 용도에 따라서 x86 및 ARM 프로세서를 사용할 수 있다는 것입니다. 이는 프로젝트 스카이브릿지 (Project SkyBridge) 라고 명명되었는데 실제로는 어떤 모습일지 좀 더 두고봐야 알 수 있을 것 같습니다.
아무튼 리사 수는 이 컨퍼런스 콜에서 Zen 이라고 명명한 차기 x86 아키텍처에 대해서 언급했습니다. 이것이 불도저와 완전히 결별한 형태의 x86 아키텍처인지는 알 수 없지만 AMD 가 비효율성의 극치로 평가받는 1 모듈 = 2 코어 구조를 버리고 이전의 1 코어 구조를 다시 가져올 것이라는 전망이 많습니다. 일부에서는 인텔의 하이퍼쓰레드 같은 1 코어 2 쓰레드 형식 (즉 SMT) 를 가지게 될 것이라는 이야기도 있습니다.
공정에 있어서는 낡은 28/32 nm 공정을 버리고 16 nm FinFET 및 그 이하의 14/10 nm 공정이 도입될 것으로 보이는데 내년에는 우선 20 nm 공정이 도입될 것으로 보입니다. 리사 수는 AMD 가 14 및 10 nm 까지 대비하고 있다고 언급했지만 구체적인 시기는 밝히지 않았습니다. 아마도 2016 년 이후가 16 nm 이하 공정이 도입되는 시기가 될 것 같습니다. 이는 인텔보다 한참 늦은 것으로 아마 이 시기 인텔은 10 nm 공정의 캐논 레이크를 만지작 거리고 있을 것으로 예상됩니다.
따라서 적어도 로드맵 대로라도 빠르게 따라 붙지 못하면 x86 CPU 시장에서 AMD 는 점차 퇴출되는 수순을 밟게 될 우려도 있습니다. 그건 소비자들에게는 어떻게 보더라도 비극적인 소식이죠. 빠른 시일 내로 AMD 의 차기 아키텍처 CPU 를 볼 수 있게 되기를 희망하면서 기대려 보겠습니다.
참고
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