(Credit: Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC))
중국이 낸드 플래시 메모리 제조사인 양쯔 메모리 테크놀로지스 (Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC))가 128층 3D 낸드를 이용한 1.33Tb QLC 낸드 개발에 성공했다고 발표했습니다. X2-6070라고 명명된 이 칩은 현재 양산 단계는 아니지만, 상당한 고용량을 달성했다는 점에서 주목할만 합니다. YMTC는 128층 3D 낸드를 이용한 512Gb TLC 칩인 X2-9060 계획도 같이 발표했습니다.
YMTC는 2018년 플래시 메모리 서밋에서 공개한 3D 낸드 아키텍처 기술인 Xtacking architecture 2.0 버전을 이 새로운 128층 낸드 플래시 메모리에 적용했다고 발표했습니다. 이에 따르면 I/O 성능이 1.6Gb/s에 달해 (1.2V) 소비자용 SSD는 물론 엔터프라이즈용 SSD 생산에도 적합합니다. 다만 실물을 보여준 것이 아니고 아직 시장에 출시한 것도 아니기 때문에 기존의 낸드 플래시 메모리 제조사들을 위협할만한 상황은 아니라고 할 수 있습니다.
사실 개발이 중요한 게 아니라 규모의 경제와 기술력으로 원가를 절감해서 치킨 게임에서 살아남는게 반도체 산업에서 중요하기 때문에 실제 양산 후 시장에서 어떤 성과를 거두는지가 더 중요할 것입니다. 그래도 중국 업체가 이런 발표를 한다는 것 자체가 눈길을 끄는 소식입니다.
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