탐스 하드웨어에 의하면 인텔은 5 nm 공정에 이르기까지 무어의 법칙이 순항할 것으로 예상한다고 말했다고 합니다. 일단 인텔의 14 nm 공정 이전은 매우 부드럽게 이루어질 것 같다고 fudzilla 를 비롯한 다수의 해외 사이트들이 인텔의 언급을 인용해서 보도했습니다.
이에 의하면 이미 인텔은 14 nm 공정 제품인 브로드웰 (broadwell) 의 테입 아웃 (tape out) - 칩의 설계를 마치고 데이터 베이스를 제조사로 넘겨 실제 칩을 시험 제작하는 것 - 을 수개월전 진행하고 현재 작동하는 브로드웰 칩을 가지고 있다고 하는데 사실 하스웰의 경우에도 2011 년에 이미 작동 가능한 샘플이 있었던 점을 생각하면 그다지 놀라운 일은 아니라고 하겠습니다.
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이전의 공개한 슬라이드에서 2013 년에 14 nm 공정을 도입할 것이라고 말한 바 있는데 이는 2013 년 말 실제 양산에 들어간다는 의미라고 합니다. 그렇게 되면 3-6 개월 후 양산 단계에서의 에러를 바로잡고 수율을 확보한 후 재고가 충분하면 출시되는 수순을 밝게 된다는 것입니다. 2013 년 말에 양산에 들어갈 수 있으려면 현재 테입 아웃을 마치고 버그 픽스 작업을 진행 중이라는 이야기는 설득력이 매우 큰 이야기입니다. 대개 그 정도 시간은 필요하게 마련이거든요.
브로드웰은 하스웰 아키텍처의 다이 쉬링크 버전이지만 GPU 부분은 큰 변화가 있을 것이라고 알려져 있습니다. 이전에 언급한데로 D1X, Fab 42, Fab 24 가 14 nm 공정 제조를 담당할 것이며 새로이 아일랜드의 fab 14 역시 14 nm 공정 양산을 담당할 것이라고 합니다. 그리고 그외의 공장도 업그레이드 계획이 있는 것으로 알려져 있습니다.
14 nm 공정으로의 이전은 매우 순조롭게 이루어질 수 있을 것으로 인텔측에서는 낙관하고 있으며 브로드웰의 출시시기는 2014 년 초이지만 변동은 있을 수 있습니다. 또 브로드웰에서부터 DDR4 를 지원하게 될 것으로 알려져 있으나 IDF 2012 에서 이 내용이 확인되지는 않아서 역시 변동이 있을 수 있습니다. 그리고 브로드웰 이후엔 다시 차기 아키텍처인 스카이레이크 (Skylake) 가 등장을 예고하고 있습니다.
다만 10nm 공정 (여기에는 스카이레이크 후속 스카이몬트(Skymont) 투입예정) 으로의 이전은 다소 시간이 걸릴 것으로 보인다고 하는데 2015 - 2016 년 경쯤 양산이 가능할 것으로 생각한다고 합니다. 아직은 10 nm 까지는 시간이 있는 셈인데, 인텔은 지속적으로 2019 년까지 5 nm 까지 개발해서 무어의 법칙을 지속시킬 것이라고 다시 언급했다고 합니다.
주로 최근에 성능 향상이 모바일을 염두에 둔 저전력화 및 내장 그래픽 위주로 이루어져 아쉬운 부분이 있지만 이렇게 기술 개발이 빠르다면 개인적으로 브로드웰까지 기다려 보는 것도 괜찮겠다는 생각입니다.
참고
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