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2019년 3월 3일 일요일

인텔 Xe 그래픽 관련 루머 - 3D 칩 패키징 사용한다?



(출처: 인텔) 


 인텔은 올해 새로운 내장 그래픽인 Gen11을 적용한 차세대 CPU를 내놓을 예정입니다. 인텔의 주장에 의하면 메인스트림 인텔 내장 그래픽 최초로 테라플롭스급 연산 능력을 지녀 AMD를 위협할 상능을 지녔다고 합니다. 이것도 흥미로운 이야기지만, 더욱 흥미로운 부분은 2020년에는 아예 엔비디아나 AMD처럼 독립 그래픽 카드를 내놓을 예정이라는 점입니다. 


 Xe라고 알려진 이 그래픽 카드는 Gen12 기반으로 예상되며 아마도 현재의 인텔 내장 그래픽과는 비교되지 않을 정도의 성능을 지녔을 것으로 예상됩니다. 하지만 이것과 관계없이 과연 인텔이 시장 규모가 축소되는 PC 그래픽 시장에서 성공을 거둘 수 있을지 다소 의문인 것이 사실입니다. 아무리 라자 코두리를 영입했다곤 해도 지금 AMD도 큰 어려움을 겪는 것을 생각할 때 과연 인텔이 수익을 낼 수 있을지 의문이기 때문입니다. 


 하지만 최근 GPU가 단지 게임만이 아니라 슈퍼 컴퓨터 분야나 인공 지능 분야에서 점차 수요가 커지는 점을 생각하면 인텔의 행보가 꼭 이해하지 못할 것은 아닙니다. 당장에 큰 수익이 안된다고 포기하면 앞으로 인공지능 하드웨어 분야에서 계속해서 보조적인 역할만 담당해야 합니다. 인텔이 막대한 자본과 반도체 제조 기술을 지녔음을 생각하면 다시 투자하는 것도 나쁘지 않은 시도일 것입니다. 


 현재 Xe에 대한 정보는 2020년 출시 목표라는 점을 제외하고 거의 아무것도 알려져 있지 않습니다. 다만 최근 루머에 따르면 Xe에 인텔이 대빌한 3D 적층 패키지 기술을 적용할 가능성도 있다고 합니다.  칩 자체는 10nm 공정으로 제조될 것이지만 메모리를 포함 다양한 칩이 공존할 수 있다는 이야기입니다. 다만 3D 적층 기술의 경우 발열을 통제하기 어려워 모바일 칩이 아닌 경우 어려울 것 같은데 어떻게 해결할지 궁금합니다. 


 당장에는 확실한 정보가 없지만 출시가 가까워질수록 자세한 정보가 공개될 것으로 예상됩니다. 경쟁 구도가 약해진 그래픽 카드 시장에 인텔이 어떤 변화를 가져올지 기대됩니다. 



 참고 


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