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2019년 3월 22일 금요일

HBM2E 메모리를 공개한 삼성 전자



 삼성전자가 HBM2 메모리의 가장 큰 소비자인 엔비디아와 함께 GTC에서 HBM2E 규격 메모리를 공개했습니다. 플래시볼트 Flashbolt KGSDs (known good stacked die)는 8개의 16Gb 메모리를 5000개 이상의 TSV로 연결한 것으로 한 개당 410GB/s의 대역폭을 제공합니다. 4개의 플래시볼트 KGSD를 사용할 경우 1.64TB/s의 대역폭과 64GB의 메모리를 제공할 수 있는데 아마도 다음 세대 고성능 GPU에 들어갈 것으로 보입니다. 





 현재 게이밍 대부분의 게이밍 그래픽 카드에는 GDDR 계통 메모리가 들어가고 있으며 높은 대역폭과 메모리 집적도를 지닌 HBM은 인공지능이나 HPC를 위한 고성능 GPU가 주된 수요처입니다. 이 부분 수요 역시 꾸준히 증가하고 있어 고성능 HBM 메모리 수요도 같이 증가하고 있습니다. 아마도 다다음 세대 HBM 메모리를 장착한 GPU는 100GB를 탑재하게 될지도 모릅니다. 


 일반 소비자용 그래픽 카드는 가격을 생각하면 지금은 GDDR이 현실적인 대안이지만 HBM 메모리가 더 대량생산되고 가격이 내려가면 언젠가는 GDDR을 대체할 것으로 기대됩니다. 


 참고 




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